Pretul componentelor pentru computere si telefoane mobile a crescut dupa cutremurul din Japonia
Componentele afectate vor include memoriile flash NAND, memoriile dinamice DRAM, microcontrolere, display-urile cu cristale lichide ( LCD ) si panourile.
Componentele afectate vor include memoriile flash NAND, memoriile dinamice DRAM, microcontrolere, display-urile cu cristale lichide ( LCD ) si panourile.
Potrivit analiștilor de la Gartner, cipurile pe bază de carbon sunt de acum gata să intre în producție de masă, iar avantajele pe care le aduc ar putea duce la o înlocuire a siliciului ca material optim pentru semiconductorii viitorului. Gartner estimează că un cip bazat pe carbon poate depăși abilitățile unuia pe siliciu în termeni de performanță termică, gamă a frecvențelor și poate chiar superconductivitate. Va deveni oare Silicon Valley un mare pustiu… carbonizat?